摘要: 碳化硅晶圆在半导体行业扮演着重要的角色。作为一种新型材料，SiC单晶具有优异的热学性能和耐高温特性，被广泛应用于高功率电子器件的制造中。SiC碳化硅晶圆作为SiC单晶的一种形式，具有更高的晶格质量和更低的缺陷密度，能够提供更好的电性能和稳定性。SiC碳化硅衬底作为一种基底材料，可以帮助形成高质量的薄膜，用于制备各种功能性电子元件。碳化硅晶圆的应用不仅可以提高.........