台积电创立于1987年，在张忠谋的带领下仅用了30年，就成为全球最大且最先进的晶圆代工厂。

时至今日，台积电的重要可见一斑，每年为全球提供超过60%的芯片，部分车机芯片的供给率甚至超过了80%。

台积电能有今天的成绩，离不开张忠谋高瞻远瞩的战略目光，就晶圆代工模式而言，称其为古今第一人也不为过。

这是因为当时的半导体企业都是自己设计芯片，独立完成芯片的生产、测试、封装，而张忠谋却打破这一定律，只为半导体设计公司制造产品。

当美邀请台积电赴美建厂时，张忠谋的一席话彻底打消了台积电一众高层的顾虑。

张忠谋认为，去美建设芯片生产线没有任何优势，甚至可以说是无用之功。

简单来说就是西方缺的东西太多，没有材料、人才和技术，就连人工、物料运输成本也十分高，而且供应链极其不完善，台积电若贸然前去必定四处碰壁，这就是为什么英特尔芯片发展缓慢的原因。

本以为台积电赴美建厂一事将告一段落，没想到在这关键时刻张忠谋竟然官宣退休，并表示，没有他，台积电还会再一次创造奇迹。

但事与愿违，自刘德音继任董事长一职以来，台积电就开始放飞自我，甚至在赴美建厂一事上也开始反悔。

刘德音违背了张忠谋的意愿，不仅终止与华为合作放弃大陆高端市场，还赶赴亚利桑那州建设5nm晶圆工厂。

俗话说得好，不听老人言，吃亏在眼前，张忠谋早已警告，刘德音也为他的错误决定付出了代价。

前脚刚答应建厂，后脚就要求他们交出数据，包括客户资料、订单信息、销售记录等数据。

眼看工厂就要建设完成，美承诺的几百亿补贴连一毛也没看到，甚至加了更多的条条框框去限制他们的建厂计划，芯片法案让台积电陷入僵局。

本以为吃亏后的刘德音会稍微收敛一点，没想到多家媒体传来消息，台积电将计划赴美建设第二座晶圆代工厂，涉及3nm工艺节点。

5nm芯片不够，这次又增加3nm芯片生产线，台积电这是要把先进制程留在美国吗？

还有消息称，台积电在美一次性购买超过400公顷土地，在结合台积电内部传出的消息，基本上可以确定台积电或赴美建设更多的晶圆厂，因为这些土地完全可以支撑台积电建造4座以上的晶圆厂。

为何台积电突然主动赴美建厂，刘德音此举意欲何为？

其一，补贴的诱惑。

要知道，为了促进美芯片产业的发展，激励台积电、三星等代工企业赴美建厂，美拿出了超过2800亿美元的补贴，并设置护栏增加限定要求。

显然，台积电并不想落后于三星，因为三星计划在美投入2000亿美元建设11座晶圆代工厂，这一决定将为三星减免10年的税务。

如果台积电想要获得补贴以及税务减免的福利，只有赴美建厂一条路。

其二，订单的诱惑。

对于英特尔、高通、苹果等美企而言，他们更倾向于将订单交付本土企业完成，这样一来，三星的优势将远超台积电。

比起这个，台积电更担心的是在三星的帮助下，英特尔的代工水平将突飞猛进，到那时台积电的竞争对手将变为两个，他们的芯片订单或进一步被压缩。

其三，来自ASML的压力。

受芯片法案影响，ASML或进一步锁紧对EUV、DUV光刻机的出口。

如果此时台积电仍继续放飞自我，四处建厂扩充成熟芯片制程而对美半导体视而不见的话，可能会被列入不友好名单。

ASML一旦锁紧对台积电光刻机的供货，即使台积电建再多的工厂，没有造芯设备只会是无用之功。

综上所述，刘德音的选择只能解决台积电的燃眉之急，对台积电的长远发展并没有优势。

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