5月28日消息，博主@数码闲聊站爆料，搭载高通骁龙8+旗舰处理器的红魔7SPro即将登场，该机配备165W快充头。

@数码闲聊站指出，上半年发布的红魔7Pro凭借强大的散热系统，成功驯服了高通骁龙8芯片，对于能效比更优秀的骁龙8+来说，红魔7SPro驯服它问题不大。

公开资料显示，在今年2月份，红魔7系列登场，它搭载的是高通骁龙8旗舰处理器，安兔兔综合成绩突破了110万分，这是当时跑分最高的机型。

红魔7系列

这款手机除了拥有骁龙8强悍的芯片外，还搭载了ICE8.0魔冷散热系统。它内置高速离心风扇，风速20000转/分，配合全新峡谷风道双进气孔设计，风量更大，散热更好。

而且红魔7系列采用超柔高导热稀土、航天级复合相变散热材料、超导铜箔、超大VC液冷散热板等九重散热材料，让骁龙8在保持强悍性能输出的同时，机身不烫。

毫无疑问，红魔7SPro至少会配备红魔7系列的这套散热装备，甚至有可能会进一步升级、加强散热，有了强大的散热系统做基础，红魔7SPro有望成为骁龙8+跑分王者，值得期待。